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  • 专辑

    • 木/竹基复合材料在机电产品包装的应用

    • Application of Wood/Bamboo-Based Composites for Electromechanical Product Packaging

    • 1. 中国林科院木材工业研究所

      2. 国家林业局木材科学与技术重点实验室

      3. 西南林业大学材料工程学院

    • 2015年29卷第2期 页码:30-33   
    • DOI: 10.19455/j.mcgy.2015.02.007     

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  • [1]梁艳君,于文吉.木/竹基复合材料在机电产品包装的应用[J].木材工业,2015,29(02):30-33. DOI: 10.19455/j.mcgy.2015.02.007.
    LIANG Yan-jun, YU Wen-ji. Application of Wood/Bamboo-Based Composites for Electromechanical Product Packaging[J]. China Wood Industry, 2015,29(2):30-33. DOI: 10.19455/j.mcgy.2015.02.007.
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