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  • 专辑

    • 结构用高含水率木材的胶合研究概况

    • Review on Resin Development for Bonding Wood with High Moisture

    • 1. 南京林业大学木材工业学院

      2. ENSTIB-LERMAB,University of Nancy

    • 2009年23卷第5期 页码:31-33   
    • DOI: 10.19455/j.mcgy.2009.05.009     

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  • [1]那斌,卢晓宁,A. PIZZI.结构用高含水率木材的胶合研究概况[J].木材工业,2009,23(05):31-33. DOI: 10.19455/j.mcgy.2009.05.009.
    NA Bin1, LU Xiao-ning1, A.PIZZI2. Review on Resin Development for Bonding Wood with High Moisture[J]. China Wood Industry, 2009,23(5):31-33. DOI: 10.19455/j.mcgy.2009.05.009.
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