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  • 专辑

    • 水泥刨花板的发展历程与前景

    • Current Status and Potential Application of Cement Bonded Particleboard

    • 1. 中国林科院木材工业研究所

      2. 中国林科院木材工业研究所,北京,100091

    • 2005年第6期 页码：28-31   

    • DOI： 10.19455/j.mcgy.2005.06.009     

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  • [1]马红霞,于文吉,王天佑.水泥刨花板的发展历程与前景[J].木材工业,2005(06):31-34. DOI： 10.19455/j.mcgy.2005.06.009.
    MA Hong-xia, YU Wen-ji, WANG Tian-you. Current Status and Potential Application of Cement Bonded Particleboard[J]. China Wood Industry, 2005,(6):28-31. DOI： 10.19455/j.mcgy.2005.06.009.
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